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Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多
内外兼修,苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号
2022年5月号第63期 ...查看更多
内外兼修,苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号
2022年5月号第63期 ...查看更多
内外兼修,苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号
2022年5月号第63期 ...查看更多
延期公告 | NEPCON China 2022 移师至苏州举办!
关于“第三十一届中国国际电子生产设备 暨微电子工业展(NEPCON China 2022)” 延期举办及移师苏州国际博览中心的公告 尊 ...查看更多
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